A busca por processos mais sustentáveis e seguros levou a indústria eletrônica a adotar, cada vez mais, a soldagem sem chumbo (Lead-Free) em suas linhas de produção. Esse avanço, no entanto, trouxe novos desafios na escolha dos materiais que compõem as placas de circuito impresso (PCIs), especialmente os laminados FR4. Neste artigo, a HTMG explica o que você precisa saber para selecionar o laminado adequado ao seu processo.
O que é soldagem Lead-Free?
A soldagem Lead-Free é caracterizada pela substituição das ligas tradicionais com chumbo (SnPb) por ligas como SAC (Sn-Ag-Cu). Essas novas ligas exigem temperaturas de reflow mais altas, aumentando o estresse térmico nas PCIs e exigindo materiais com maior resistência.
A importância do Tg na escolha do laminado
O Tg (Temperatura de Transição Vítrea) é um dos principais parâmetros a considerar. Trata-se da temperatura a partir da qual o laminado passa a sofrer alterações significativas em suas propriedades. Os valores mais comuns são:
Baixo Tg: 140ºC
Médio Tg: 150ºC
Alto Tg: 180ºC
Para processos com reflow acima de 240ºC, recomenda-se o uso de laminados com Tg ≥ 150ºC e resinas especiais com alta resistência térmica.
Características dos laminados compatíveis com Lead-Free
Para garantir desempenho e evitar falhas, os laminados ideais para soldagem sem chumbo devem apresentar:
Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) no eixo Z (espessura da placa)
Resinas reforçadas com fillers para maior estabilidade
Alta resistência térmica e baixa absorção de umidade
Compatibilidade com ciclos de reflow acima de 240ºC
Problemas comuns com materiais inadequados
O uso de laminados não preparados para o processo Lead-Free pode causar:
Delaminação
Bolhas (blister)
Empenamento da placa
Falhas elétricas nos furos metalizadosMudança de coloração (degradação térmica)
Impacto na fabricação
Embora mais seguros, os laminados compatíveis com Lead-Free também apresentam características que demandam ajustes no processo produtivo:
São mais difíceis de furar, exigindo ferramentas de maior durabilidade
Alteram o ciclo de prensagem durante a fabricação
A solução certa com a HTMG
A HTMG fornece laminados FR4 e materiais específicos para soldagem Lead-Free, com suporte técnico especializado e opções para pronta entrega no Brasil. Nossa equipe está preparada para indicar a solução ideal para o seu processo, reduzindo riscos e aumentando a confiabilidade do seu produto final.
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