Placas de Circuito Impresso Eletrônico (PCI)
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O aumento acelerado das aplicações e funcionalidades dos circuitos digitais, somado à contínua miniaturização dos equipamentos eletrônicos, exige PCIs cada vez mais densas, sobrecarregadas de componentes, com redução de trilhas e espaçamentos, em um crescente número de camadas (“multilayers”), operando com temperaturas em constante elevação. Não bastasse tais tendências com múltiplas implicações no desenho, na seleção de materiais adequados e no ajuste de processos, há de se considerar a sucessão de novas normas ambientais (vide RoHS, "Lead-Free", "Halogen-Free", Logística Reversa e outras), tornando cada vez mais complexo o gerenciamento tecnológico, de engenharia, produção e de competitividade . |
 Temperaturas de operação
em elevação nas PCIs avançadas. |
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Os metais pesados vem sendo banidos das produções
industriais de todo o mundo. A soldagem de PCIs sem
o uso de chumbo ("Lead-Free") requer processos em mais altas temperaturas e novos tipos de laminados.
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"Tg" dos Laminados para Circuitos Impressos O "Tg" ou Temperatura de Transição Vítrea significa a temperatura a partir da qual ocorrem mudanças significativas nas propriedades físico-químicas dos laminados , que é o material base das PCIs. Laminados com maior "Tg" oferecem melhor resistência térmica e estabilidade dimensional, decorrente do menor coeficiente de expansão térmica (veja diagrama abaixo): |
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Ligas Alternativas "Lead-Free" para Soldar PCIs Montadas Liga Sn37Pb: Temperatura de fusão de 183°C, com processo de solda ("reflow") operando tipicamente na faixa de 205°C a 220°C. (Fig.1) Liga SAC (Sg Ag Cu): Temperatura de fusão de 217°C, com processo de solda ("reflow") operando tipicamente na faixa de 235°C a 250°C. (Fig.2)  |
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A HTMG é hoje o importante fornecedor de materiais e parceiro especializado dos
maiores e mais qualificados fabricantes de circuitos impressos da América Latina,
empresas empenhadas em sobrepujar a mera disputa por preços baixos da
concorrência asiática, mas focalizadas no atendimento às desafiadoras evoluções da
indústria eletrônica local, capacitando-se continuamente às complexidades técnicas,
logísticas e na agilidade de resposta às necessidades específicas regionais.
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Laminados Compatíveis aos Processos "Lead-Free" Os laminados fornecidos pela HTMG e produzidos por seu fabricante associado ShengYi Technology possuem baixo Coeficiente de Expansão Térmica no eixo Z (espessura), resistindo às maiores temperaturas sem se decompor (>Tg), impedindo a degradação da placa durante a solda (mudança de cor), evitando delaminações ou bolhas ("blisters"), prevenindo falhas elétricas nos furos metalizados e apresentandomenor tendência aos empenamentos. Quando da soldagem de placas montadas em temperatura superiores no "Reflow", é altamente recomendável o uso de laminados "Lead-Free" ou Alto Tg, assim como para PCIs operando em altas temperaturas. Para maiores informações, suporte técnico ou comercial, consulte HTMG Marketing Internacional (www.htmg.com.br), tlf. +55 (19) 3869-7017 ou e-mail: htmg@htmg.com.br. |
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