Wire Bonder Machine


O processo de Wire Bonding consiste na conexão elétrica entre a célula do componente semicondutor (DIE) e os terminais externos do componente. A HTMG, representante da empresa alemã Hesse Mechatronics, fornece equipamentos automáticos de Wire Bonding, de alta velocidade e precisão, para a aplicação de Thin Wire e Heavy Wire.


Compartilhe